[发明专利]一种光电及射线辐射线阵硅微条探测器制备工艺在审
申请号: | 202210557525.X | 申请日: | 2022-05-19 |
公开(公告)号: | CN114823760A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 李鹏 | 申请(专利权)人: | 苏州法夏科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01T1/24 |
代理公司: | 深圳远胜智和知识产权代理事务所(普通合伙) 44665 | 代理人: | 曹爱红 |
地址: | 215100 江苏省苏州市相城区经济技*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种光电及射线辐射线阵硅微条探测器制备工艺,探测器的单像素结构制备流程如下,步骤一:在高阻N型低掺杂半导体衬底上,通过离子注入形成一个N型重掺杂区域,经沟槽刻蚀、外延生长、离子注入形式形成三维P型重掺杂及其同掺杂类型的展臂结构;步骤二:在重掺杂区域的像素边缘通过沟槽刻蚀、外延生长、离子注入形式形成三维N型重掺杂,像素N型重掺杂区域通过金属电极引出,加载高电位,其中,半导体衬底的底部为N型重掺杂区域;步骤三:对像素中部的三维P型重掺杂及其同掺杂类型的展臂结构通过金属电极引出,加载低电位。本发明可以降低光生载流子的漂移行程,能提高整体探测效率,避免像素间电荷串扰,能加速子载流子收集。 | ||
搜索关键词: | 一种 光电 射线 辐射 线阵硅微条 探测器 制备 工艺 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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