[发明专利]多层印制电路板在审
| 申请号： | 202210562806.4 | 申请日： | 2022-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN114786328A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 徐永杜;成思齐 | 申请（专利权）人： | 西安易朴通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘慧;刘芳 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种多层印制电路板，该多层印制电路板包括沿第一方向依次层叠设置的第一单端走线层和n层参考层，n为大于1的正整数；第一单端走线层包括多条单端走线，在多条单端走线中，至少一条单端走线为加宽走线；靠近第一单端走线层的前m层参考层上设置有至少一个通孔组，通孔组包括多个通孔，各通孔贯穿靠近第一单端走线层的前m层参考层，m为小于n的正整数；通孔组与加宽走线一一对应，通孔组用于使对应通孔组的加宽走线透过该通孔组参考第m+1层参考层，以升高加宽走线的特性阻抗。该多层印制电路板在保证单端走线的特性阻抗与目标阻抗相匹配的情况下，对宽度较小的单端走线进行加宽处理，以增加单端走线信号传输的质量的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印制 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安易朴通讯技术有限公司，未经西安易朴通讯技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210562806.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
