[发明专利]一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构在审
| 申请号： | 202210563131.5 | 申请日： | 2022-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN114900956A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 冯俊谊;魏荣华;吕阳 | 申请（专利权）人： | 北京富世祥盛科技有限公司;张家口富祥科技有限公司;北京富祥超容科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京卫平智业专利代理事务所(普通合伙) 11392 | 代理人： | 闫萍 |
| 地址： | 102200 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于BGA焊接彻底解决焊球空洞的焊盘结构，属于PCB技术领域。本发明一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构，包括PCB基板、PCB基板上对应BGA芯片各个焊球所在位置的焊盘，焊盘在焊球对应位置开设有焊坑，焊坑下部开设有用于焊接排气的排气孔，排气孔为上部小、下部大的喇叭孔。排气孔设置为上小下大的喇叭孔，既能够有效排气，又能防止焊液漏下。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 预防 bga 焊接 空洞 盘结 | ||
【主权项】：
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