[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202210565994.6 | 申请日： | 2022-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN115732443A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 河昇秀;崔朱燕;李俊镐 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;王占杰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种具有上再分布结构的半导体封装件。所述半导体封装件的所述上再分布结构包括：上再分布绝缘层，设置在半导体芯片上；第一上再分布线路图案，在所述上再分布绝缘层内部在水平方向上延伸；第一上再分布通路图案，在所述上再分布绝缘层内部在垂直方向上延伸，并且被构造为将多个第一导电焊盘连接到所述第一上再分布线路图案；焊盘线路图案，在所述上再分布绝缘层的上部在所述水平方向上延伸，并且被构造为将多个第二导电焊盘彼此连接；以及焊盘通路图案，在所述上再分布绝缘层内部在所述垂直方向上延伸，并且被构造为将所述多个第一导电焊盘中的至少一者连接到所述导电连接构件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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