[发明专利]一种银合金键合丝及其制造方法在审
| 申请号： | 202210567250.8 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN114657408A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 郑磊;孙君阳;陈周勇 | 申请（专利权）人： | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;B21C37/04;H01L21/48;H01L23/49 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243 | 代理人： | 洪珊珊 |
| 地址： | 315105 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于合金材料技术领域，具体涉及一种银合金键合丝及其制造方法。本发明银合金键合丝包括芯线和包覆在芯线表面的镀金层，芯线含有以下质量百分比的组分：10~30%金，0.1~5.0%钯，5~100ppm钙，5~100ppm铈，其余为银，镀金层的金含量为芯线中金含量总质量的3~5%。通过熔铸、拉丝、镀金和退火工艺，得到具有良好力学性能和稳定性的银合金键合丝，可以在不更改或升级设备的情况下，直接用于中高端LED封装和IC封装。且传统中高端产品封装用的键合丝中金含量需达到60%~80%以上，而本发明银合金键合丝中的金含量降低至10~30%，大大降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 键合丝 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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