[发明专利]制造电子器件的方法以及对应的电子器件在审
| 申请号： | 202210572155.7 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN115385297A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | L·奎利诺尼;P·费德利;L·G·法罗尼 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及制造电子器件的方法以及对应的电子器件。微机电器件包括衬底，第一结构层和半导体材料的第二结构层。感测质量块在第一结构层中延伸，并且通过第一弹性连接件耦合到衬底，以使得感测质量块能够在垂直于衬底的感测方向上相对于感测质量块的静止位置振荡最大量。平面外止动结构包括固定到衬底上的锚和机械行程端结构，该机械行程端结构在第二结构层中延伸，面向感测质量块，并通过宽度小于感测质量块的最大位移距离的间隙与感测质量块隔开。机械行程末端结构通过第二弹性连接件连接到锚，该第二弹性连接件使得机械行程末端结构能够响应于感测质量块的冲击而沿感测方向运动。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 电子器件 方法 以及 对应 | ||
【主权项】：
暂无信息
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