[发明专利]一种分体式全自动平行封焊机有效
| 申请号： | 202210575442.3 | 申请日： | 2022-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN114850640B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 李文浩;白晋铭;张泽义;康永新;王伟乾;毛文杰;李伟;李文杰;武达;刘峰;周瑞乐 | 申请（专利权）人： | 西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所） |
| 主分类号： | B23K11/06 | 分类号： | B23K11/06;B23K11/30;B23K11/36 |
| 代理公司： | 山西华炬律师事务所 14106 | 代理人： | 陈奇 |
| 地址： | 030024 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种分体式全自动平行封焊机，解决了如何整体提高平行焊接腔体环境气氛的质量和如何降低封焊中打火发生概率的技术难题；在焊接室（302）中，设置有X向焊接料盘传送模组（304）和焊接机构安装龙门架（305），X向焊接料盘传送模组是从焊接机构安装龙门架中穿过的，在焊接机构安装龙门架的横梁上，分别设置有点焊机构（306）和封焊机构（307），在点焊机构的正下方设置有点焊平台（308），在封焊机构的正下方设置有封焊平台（309）；在封焊机构上设置有左侧封焊头机构（312）和右侧封焊头机构（313），在左侧封焊头机构和右侧封焊头机构正下方封焊平台（309）上，设置有料盘，提高了元件的封焊质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 体式 全自动 平行 封焊机 | ||
【主权项】：
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