[发明专利]用于获取基线芯片温度数据的集成电路及方法在审
| 申请号： | 202210579436.5 | 申请日： | 2022-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN115541058A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | S·劳斯;K·M·格蒂瑟;J·L·格伦;J·M·迪克曼;D·C·彭罗德 | 申请（专利权）人： | 德尔福知识产权有限公司 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00;G01R31/317 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 师玮;党晓林 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及用于获取基线芯片温度数据的集成电路及方法，该方法包括：响应于向IC供电，通过在复位时段内使复位信号有效来使IC自初始化。使IC自初始化的步骤还包括响应于复位时段期满而使复位信号无效。使IC自初始化的步骤还包括：响应于使复位信号无效，自动地从与IC的芯片相关联的至少一个热感测设备获得第一温度数据并将该第一温度数据存储在IC的存储组件中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 获取 基线 芯片 温度 数据 集成电路 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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