[发明专利]一种用于半导体测试中的分离器接料块有效
| 申请号： | 202210582172.9 | 申请日： | 2022-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN114906572B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 毛丹辉;陈素亮 | 申请（专利权）人： | 江苏艾科半导体有限公司 |
| 主分类号： | B65G43/08 | 分类号： | B65G43/08;B65G47/90 |
| 代理公司： | 南京智转慧移知识产权代理有限公司 32649 | 代理人： | 王伟 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于半导体测试中的分离器接料块，包括接料块，接料块上设置有一感应槽，感应槽的两侧分别设置有感应器，两侧感应器的感应光线分别从感应槽两侧射入形成对射；感应槽的槽体下侧设置有调节块，接料块下端两侧设置有固定块，两侧的固定块之间形成T形的调节槽，调节块也相应设置为T形，相应放置在调节槽中，调节块的上端面与槽体上侧壁构成整体感应槽。本发明中在固定块中间设置一个T形的调节槽，调节块的上端就与感应槽的侧壁构成整体的感应槽，而调节块又可以通过两侧设置的微调杆来调节上下位置，整体感应槽的尺寸就可以相应调节，以此配合两侧的感应器的对射光线的位置，调节起来较为方便准确，可相应提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 测试 中的 分离器 接料块 | ||
【主权项】：
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