[发明专利]真空封装电热膜与端子连接处的密封方法在审
| 申请号： | 202210582395.5 | 申请日： | 2022-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN114905695A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 宋世耀;王锐 | 申请（专利权）人： | 河南问暖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C65/60 |
| 代理公司： | 郑州豫乾知识产权代理事务所(普通合伙) 41161 | 代理人： | 李保平 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市郑州航空港经济综合实*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 真空封装电热膜与端子连接处的密封方法，涉及电热膜技术领域，真空封装电热膜与端子连接处的密封方法，包括如下步骤：S1、安装T型电缆端子：根据实际需要裁切电热膜的膜片，并将裁切好的膜片打孔，将T型电缆端子插入电热膜的载流条与膜片中间，并通过铆钉机铆接压实；S2、封装：把连接处放置在要注塑的模具中进行注塑，注塑完成后，将模具冷却至适当温度后，开模，取下产品，即完成T型电缆端子与载流条连接处的封装作业。本发明采用一次热熔注塑成型的封装工艺，把T型电缆端子与电热膜的载流条连接处无缝密封，彻底隔绝连接点与外界环境的接触，安全稳定，无氧化，无漏点，以达到长久使用的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 封装 电热 端子 连接 密封 方法 | ||
【主权项】：
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