[发明专利]一种IGBT模块散热结构及其高分子复合散热材料在审
| 申请号： | 202210585078.9 | 申请日： | 2022-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN114864521A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 陈萍成;陈冠宇 | 申请（专利权）人： | 昆山聚达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L29/739 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IGBT模块散热结构及其高分子复合散热材料，从上到下包括芯片层、接合层、厚铜层、绝缘导热层和散热层，所述绝缘导热层形成在所述散热层上，所述绝缘导热层由高分子复合散热材料构成，所述厚铜层真空压合技术热压形成在所述绝缘导热层上，所述芯片层通过接合层焊接到厚铜层上。通过上述方式，本发明具备高的玻璃转移温度、优异的导热特性，其厚铜架构能承受大电流，于终端应用时可大幅提升产品模组的功能性，同时满足良好的导热与耐热特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 散热 结构 及其 高分子 复合 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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