[发明专利]一种双色LED封装结构及方法在审
| 申请号： | 202210588118.5 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN114823647A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 罗鉴;黄巍;林德顺;王跃飞;翁平;杨永发;李蓉;罗强峰 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种双色LED封装结构及方法，包括基板、第一LED芯片、第二LED芯片、围堰和荧光胶层，所述第一LED芯片和第二LED芯片均为倒装芯片，所述第二LED芯片的顶部设有透明导光块，所述围堰内设有覆盖第一LED芯片的第一胶体层，所述第二LED芯片的顶部高于第一胶体层，所述第一胶体层上设有覆盖第二LED芯片的第二胶体层。本发明通过透明导光块增加第二LED芯片的高度，即第二LED芯片的顶部出光面高于第一LED芯片的顶部出光面，填充第一胶体层和第二胶体层后，使第一LED芯片能激发第一胶体层，第二LED芯片能激发第二胶体层，实现两种色温的控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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