[发明专利]一种用于高可靠集成电路气密性封装的激光封焊方法在审
| 申请号： | 202210588907.9 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN114918538A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 翟培卓;李守委;邵文韬 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 季玉晴;殷红梅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路封装技术领域，具体公开了一种用于高可靠集成电路气密性封装的激光封焊方法，包括：首先用微波等离子清洗机清洗管壳、盖板和环形焊料；然后将微波清洗之后的管壳、盖板和环形焊料放入烘箱中烘烤去除水汽；接着将管壳或承载所述管壳的载具固定在加热台上，将盖板嵌套在环形焊料之中，并将其与管壳对位并施加压力固定；然后将激光光斑对准环形焊料四角进行激光点焊；最后用激光束沿着环形焊料进行激光焊接，并对激光焊接后的元器件进行目检及气密性检测。本发明避免了常规激光封焊工艺对管壳及盖板镀层的破坏问题，降低了焊接过程颗粒侵入元器件内部的可能性，提高了气密性封装元器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 可靠 集成电路 气密性 封装 激光 方法 | ||
【主权项】：
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