[发明专利]冷压焊型金属封装外壳及其制作工艺在审
| 申请号： | 202210590299.5 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN115050704A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 张凤伟;冯东;唐正生;宁峰鸣 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/10;H01L21/48 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 张梦媚 |
| 地址： | 230088 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种冷压焊型金属封装外壳及其制作工艺，该冷压焊型金属封装外壳包括底盘，所述底盘为无氧铜和可伐的复合材料；过渡环，所述过渡环设于所述底盘内腔的表面；硼硅玻璃材质的玻璃绝缘子；引线，所述引线插设于所述玻璃绝缘子中；以及盖帽，所述盖帽为无氧铜材质，其通过冷压焊工艺与所述底盘封装。通过将冷压焊型金属封装外壳的底盘采用可伐/无氧铜复合材料，其中，底盘、过渡环、引线和玻璃绝缘子封接，无氧铜面与同为无氧铜材质的盖帽冷压焊，保证了封接的气密性和产品的可靠性，提高了产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 冷压焊型 金属 封装 外壳 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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