[发明专利]一种高质量多层电路板制作工艺在审
| 申请号： | 202210592757.9 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN114885531A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 张涛 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 姜华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高质量多层电路板制作工艺，包括以下步骤：开料→钻孔1→电镀1→一次干膜→一次蚀刻→AOI1→树塞→研磨→压合→钻孔2→电镀2→外层干膜→外层蚀刻→AOI2→一次防焊→二次防焊→三次防焊→化金→测试→FQC1→贴胶→压合→文字→捞型→FQC2→OQC→出货。通过调整生产流程，使电路板的线路完成后线距位置填充平整，减少断边问题，也避免了内短、内开、贴胶起褶的情况，从而提高电路板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 质量 多层 电路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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