[发明专利]一种有利于改善热阻的底板结构在审
| 申请号： | 202210593564.5 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN115070157A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 杨健明;汪智灵;胡斌 | 申请（专利权）人： | 北京萃锦科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 陈天林 |
| 地址： | 100089 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种有利于改善热阻的底板结构，包括：底板、第一焊料、第一凸台、第二凸台、DBC、第二焊料、芯片。属于功率模块加工领域。本发明第一凸台减薄了芯片正下方DBC与底板之间的焊料厚度，使得主散热途径上的热阻减小，从而提高产品的功率输出能力，提升产品的性能；只减薄了芯片下方DBC与底板之间的焊料，DBC与底板边缘的焊料厚度并没有减薄，且焊料疲劳裂纹的产生与扩展优先发生在边缘位置，因此不影响整个模块的抗温度循环能力；第二凸台的设计可以保证焊料在焊接过程中，最低厚度大于第二凸台的厚度，减小DBC与底板之间焊料的厚度差，从而保证模块抗温度循环的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有利于 改善 底板 结构 | ||
【主权项】：
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