[发明专利]一种LED封装导电胶用片状银粉的制备方法在审
| 申请号： | 202210593774.4 | 申请日： | 2022-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN115026276A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 彭戴;丁刚强;游立;袁帅;张杜娟;张京京;杨雪嘉;桂苗 | 申请（专利权）人： | 中船重工黄冈贵金属有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/068 | 分类号： | B22F1/068;B22F1/16;B22F9/04;B22F9/24;H01L33/62 |
| 代理公司： | 武汉凌达知识产权事务所(特殊普通合伙) 42221 | 代理人： | 刘念涛 |
| 地址： | 438000 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装导电胶用片状银粉的制备方法，以抗坏血酸水溶液作为还原剂通过液相化学还原法将氧化银制得D50≤3.5μm、高分散性、粒径分布均匀的类球形前驱体原始银粉；再利用分散剂对球状银粉进行改性后，对银粉浆液进行机械球磨处理，再经过滤、清洗、烘干、筛分、包装等处理，制得的片状银粉满足LED封装导电胶要求，表现出片状化程度高、中高振实密度、分散性好、粒径分布集中、纯度高、低灰分、触变性能优异等特点，导电性能更优异、产品稳定性更好，产品人工、原材料、物流等成本较低，在价格上更具优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 导电 片状 银粉 制备 方法 | ||
【主权项】：
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