[发明专利]一种挠性覆金属板、电子装置及挠性覆金属板的制作方法有效
| 申请号： | 202210595813.4 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN114953640B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;周街胜;周涵钰 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 陈志明 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种挠性覆金属板、电子装置及挠性覆金属板的制作方法，挠性覆金属板包括绝缘基膜层和设置在所述绝缘基膜层至少一表面的金属箔层；所述金属箔层面向所述绝缘基膜层的一表面为粗化处理面，所述粗化处理面的若干粗糙度参数满足表面轮廓纵向均匀度关系式，和/或，表面轮廓横向均匀度关系式。通过对粗化处理面的若干粗糙度参数进行限定，以此要求粗化处理面所形成的粗化粒子趋近于均匀分布，从而利用均匀的粗化粒子提高金属箔层与绝缘基膜层之间粘接的牢固强度，以此显著提高金属箔层与绝缘基膜层之间的剥离强度，进而有利于提高整个挠性覆金属板的耐热性、抗起泡、抗拉强度以及尺寸稳定性的整体性能的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 挠性覆 金属板 电子 装置 制作方法 | ||
【主权项】：
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