[发明专利]一种基于晶圆背面金属化蒸镀的防止金属镀层异常的方法在审
| 申请号： | 202210596451.0 | 申请日： | 2022-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN115558900A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;许邦泓;萧维彬 | 申请（专利权）人： | 滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙） |
| 主分类号： | C23C14/54 | 分类号： | C23C14/54;C23C14/16;C23C14/18;C23C14/30;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京七夏专利代理事务所(普通合伙) 11632 | 代理人： | 刘毓珍 |
| 地址： | 239200 安徽省滁*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种基于晶圆背面金属化蒸镀的防止金属镀层异常的方法，包括如下步骤：S1、根据靶材类型确定靶材容器；S2、检查靶材放入靶材容器的位置是否正确；S3、判断靶材添加是否有误；S4、根据靶材类型调节蒸镀制程加热功率；S5、进行晶圆背面金属化蒸镀制程，本发明能够定义靶材异常因素，预防在晶圆背面金属化蒸镀制程时异常发生，防止因晶圆背面金属化蒸镀异常，导致生产良率降低，晶圆重新加工风险提升，厂内工作量增加，成本增加。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 背面 金属化 防止 金属 镀层 异常 方法 | ||
【主权项】：
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