[发明专利]多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置及对位方法在审
| 申请号： | 202210603501.3 | 申请日： | 2022-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN114924469A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 岳帅旗;杨宇;游世娟;黄月;李阳阳;曾策;露茜;陈晨 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | G03F9/00 | 分类号： | G03F9/00;G03F7/20 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 刘世权 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置及对位方法，该装置包括电路基板装载夹具和磁力吸附固定结构，电路基板装载夹具的中央区域设有通腔，下表面设有盲槽结构，磁力吸附固定结构包括设于盲槽结构内的磁力吸附底座和设于电路基板装载夹具的上表面的磁力固定件，磁力固定件与磁力吸附底座之间产生的夹持力对放置在电路基板装载夹具上表面的曝光掩模进行固定。本发明通过简易的对位装置即可实现小尺寸多层共烧陶瓷电路基板表面焊盘与阻焊掩模的曝光对位，无需昂贵的对位曝光设备。所涉及的对位装置结构简单，易于加工，且可根据产品特点进行灵活定制。所涉及的对位方法可在显微镜下操作，易于操作，对位精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 路基 板阻焊层 曝光 对位 装置 方法 | ||
【主权项】：
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