[发明专利]晶圆键合方法和设备、晶圆形变调整设备在审
| 申请号： | 202210610265.8 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN115064449A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 赵志远;刘武;袁绅豪;刘淼;冯皓 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/67;H01L25/065;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 张雪;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种晶圆键合方法及设备、晶圆形变调整设备。其中，晶圆键合方法包括：提供第一待键合晶圆对；对所述第一待键合晶圆对执行第一缩放补偿；所述第一缩放补偿用于纠正所述第一待键合晶圆对中各晶圆在键合前经历多个半导体加工工艺所产生的第一形变误差；对执行了所述第一缩放补偿的所述键合晶圆对执行第二缩放补偿；所述第二缩放补偿用于纠正在进行所述第一缩放补偿后，所述第一待键合晶圆对中各晶圆间的第二形变误差；将所述第一待键合晶圆对进行键合。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆键合 方法 设备 圆形 调整 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
