[发明专利]一种复杂器件软硬件协同验证电路及方法在审
| 申请号： | 202210614649.7 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN115047324A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 柴睿;袁一凡;姚浩洋;田卫 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | G01R31/319 | 分类号： | G01R31/319;G01R31/317 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 高博 |
| 地址： | 710000 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于大规模或超大规模集成电路应用验证领域，涉及一种复杂器件软硬件协同验证电路及方法。所述验证电路包括ZC706母板、DSP验证子板、健康管理子板、BUS板和地面工控机。DSP验证子板为待验证的复杂器件的最小系统，复杂器件选用一款国产化数字信号处理器，规格型号FDM‑D20101N，外围包括存储芯片、调试接口和电源供电芯片。数据下传接口采用标准五线制异步串行通讯接口与地面工控机的串口相连，健康管理软件负责将采集的所有数据打包组帧，按照波特率921.6Kbps速度下传至地面工控机进行数据判断和显示。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复杂 器件 软硬件 协同 验证 电路 方法 | ||
【主权项】：
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