[发明专利]一种第三代半导体器件封装用马来酰亚胺树脂基组合物有效
| 申请号： | 202210618233.2 | 申请日： | 2022-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN115011118B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 魏玮;包颖;李小杰 | 申请（专利权）人： | 江南大学 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08L63/00;C08L83/06;C08K7/18;C08G77/38;C08G77/12;H01L33/56 |
| 代理公司： | 无锡承果知识产权代理有限公司 32373 | 代理人： | 邱奇琦 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种第三代半导体器件封装用马来酰亚胺树脂基组合物。该马来酰亚胺树脂基组合物包括苯甲烷马来酰亚胺寡聚物、多官能环氧树脂、芳香胺固化剂、固化促进剂、无机填料和丁香酚烯丙基醚聚硅氧烷，适用于现有环氧模塑料的加工和成型工艺；其固化物具有高的玻璃化转变温度，且在常温和250℃下均表现出高的弯曲强度，适用于碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三代半导体功率器件封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 第三代 半导体器件 封装 马来 亚胺 树脂 组合 | ||
【主权项】：
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