[发明专利]一种有机硅固晶胶及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202210620360.6 申请日: 2022-06-02
公开(公告)号: CN114686161B 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 林永河;孙德聪 申请(专利权)人: 南宝光电材料(昆山)有限公司
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 赵颖
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种有机硅固晶胶及其制备方法和应用,所述有机硅固晶胶的制备原料按照质量份数包括如下组分:聚硅氧烷硅油100~180份,聚硅氧烷树脂120~200份,气相法二氧化硅15~30份,二氧化硅偶联剂15~30份,催化剂1~5000 ppm,固化抑制剂0.01~0.05份,附着力增强剂1~5份,芳烃类溶剂100~200份。本发明所述有机硅固晶胶不仅具有低挥发份的特点,而且固化后的涂层兼具高硬度、高透光率、高芯片推力和高剪切强度的优势,打金线制程的良率高,适用于LED芯片封装。
搜索关键词: 一种 有机硅 固晶胶 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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