[发明专利]一种电路板交换载具的方法及系统在审
申请号: | 202210631170.4 | 申请日: | 2022-06-06 |
公开(公告)号: | CN114807911A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 黄品椿;黄信翔;黄信航 | 申请(专利权)人: | 黄信翔 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;C23C18/31 |
代理公司: | 苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623 | 代理人: | 莫英妍 |
地址: | 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种电路板交换载具的方法及系统,系统包括第一循环系统、交换输送机及第二循环系统,其方法步骤为:使用第一载具承载电路板于第一化学沉积槽以逐片移动方式于电路板表面沉积第一金属层;将第一载具移出第一化学沉积槽进入第一水洗槽,去除所附着的化学药剂;将第一载具移至交换输送机,电路板自第一载具内取出,经输送后再送入第二载具内;第二载具承载电路板于第二化学沉积槽内以逐片移动方式于电路板表面沉积第二金属层;将第二载具移出第二化学沉积槽进入第二水洗槽,去除所附着的化学药剂;以及将电路板自第二载具内取出,避免让第一载具浸镀二层金属沉积层,节省后续去除作业及避免贵金属的浪费。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 交换 方法 系统 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理