[发明专利]一种制备基于金刚石表面终端的异质结的方法有效
| 申请号： | 202210633248.6 | 申请日： | 2022-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN115160025B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 陶然;吴云;李忠辉;郁鑫鑫;杨扬;魏仲夏;曹正义 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L29/778 | 分类号： | H01L29/778;H01L21/02 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 殷星 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制备基于金刚石表面终端的异质结的方法。该方法先在衬底上形成金刚石层；再在金刚石层上形成第一绝缘层；然后穿过第一绝缘层在金刚石层的表面通过插层形成表面终端；最后在第一绝缘层上形成第二绝缘层。本发明提供的基于金刚石表面终端的异质结的制备方法通过结构和工艺的设计创新，能够规避现有表面终端技术通常面临的杂质吸附、终端损伤等问题，实现优质异质结界面，促进更广泛的异质结组合构建，进而充分发挥表面终端对于能带的调制作用，通过异质结能带设计构筑高性能电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 基于 金刚石 表面 终端 异质结 方法 | ||
【主权项】：
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