[发明专利]一种多孔结晶态氧化钨薄膜及其采用电极电喷涂制备多孔结晶态氧化钨薄膜的方法在审
申请号: | 202210634288.2 | 申请日: | 2022-06-07 |
公开(公告)号: | CN114959662A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 陆袁威;田雪峰;王怀远;周伟;高继慧 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | C23C18/12 | 分类号: | C23C18/12 |
代理公司: | 黑龙江立超同创知识产权代理有限责任公司 23217 | 代理人: | 杨立超 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 一种多孔结晶态氧化钨薄膜及其采用电极电喷涂制备多孔结晶态氧化钨薄膜的方法,它属于电极制备技术领域,具体涉及一种多孔氧化钨氧化钨薄膜及其制备方式。本发明的目的是要解决现有结晶态氧化钨薄膜调剂能力差,且太阳光谱波段调制能力差的问题。多孔结晶态氧化钨薄膜以钨粉、过氧化氢溶液和羧酸制成钨前驱体粉末,以乙醇作为分散剂,采用电极电喷涂制成多孔结晶态氧化钨薄膜。制备方法:一、制备钨前驱体粉末;二、电极电喷涂,得到多孔结晶态氧化钨薄膜。优点:实现了多孔结晶态氧化钨薄膜的制备,提高了氧化钨电致变色薄膜的性能,在透过率调制能力、循环稳定性和着色时间上具有显著优势。本发明主要用于制备多孔结晶态氧化钨薄膜。 | ||
搜索关键词: | 一种 多孔 结晶 氧化钨 薄膜 及其 采用 电极 喷涂 制备 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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