[发明专利]一种用于PCBA测试的散热装置及方法在审
| 申请号： | 202210636794.5 | 申请日： | 2022-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN114980683A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 张益文 | 申请（专利权）人： | 上海御渡半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;吴世华 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于PCBA测试的散热装置，包括：下固定冷板，靠近上压合板的一面其上表面设置有放置PCBA的凹槽，凹槽底部设置有散热垫；所述且PCBA设置放置在所述下固定冷板的上表面，所述PCBA中设置有通孔；上压合板，靠近下固定板的一面其下表面设置有与所述通孔相适配的压柱，所述压柱外侧嵌套压缩弹簧；所述上压合板带动压柱朝着靠近下固定板方向移动时，所述压柱插入所述通孔内部，在压缩弹簧作用下使得PCBA背面的芯片与散热垫紧固紧密接触。本发明提供的一种用于PCBA测试的散热装置及方法，采用本申请装置可以快速实现PCBA和散热垫的紧固和拆卸，且能够达到更好的散热效果，有利于PCBA测试的效率提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcba 测试 散热 装置 方法 | ||
【主权项】：
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