[发明专利]一种垂直连续PCB镀镍镀金系统在审
| 申请号： | 202210636945.7 | 申请日： | 2022-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN114959853A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 辛子文;何礼鑫 | 申请（专利权）人： | 恩森（台州）化学有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D17/02;C25D21/10 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;徐方星 |
| 地址： | 318020 浙江省台州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种垂直连续PCB镀镍镀金系统，包括电镀池，所述电镀池的外侧设置有龙门架，所述龙门架的顶面靠两侧均设置有前后方向轴，两个所述前后方向轴的相对一侧设置有横板，所述横板的顶面设置有液压缸，所述液压缸的输出端固定连接有支撑板，所述支撑板的后侧居中设置有驱动电机，所述驱动电机输出端固定连接有齿柱。本发明所述的一种垂直连续PCB镀镍镀金系统，使得夹具可以更好的适配不同尺寸规格的PCB板，扩大夹具的使用范围，且结构简单方便，便于操作，同时提高了PCB板的夹持稳定性，便于电镀工作的顺利进行，同时使得PCB板能够在水平位置进行下料工作，极大的提高了PCB的下料工作的便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 连续 pcb 镀金 系统 | ||
【主权项】：
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