[发明专利]一种印刷电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202210637032.7 | 申请日： | 2022-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN115119412A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 钟晓伟;徐颖龙;虞成城 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张丽方 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种印刷电路板的制作方法，包括步骤：S1、在第一基材的一侧贴合线路转移膜，得到贴合后的第一基材；S2、对所述贴合后的第一基材进行电镀，得到电镀后的第一基材；S3、对所述电镀后的第一基材进行涂布操作，得到涂布后的第一基材，并对所述涂布后的第一基材进行分板操作，得到分板后的第一基材；S4、对所述分板后的第一基材进行蚀刻，得到初始印刷电路板，线路转移膜具有精细线宽线距的特点，且深度达到线宽线距的1‑5倍，甚至更高，能够利用线路转移膜的特点形成铜，后续基于初始印刷电路板制成的印刷电路板的线宽线距能力可以在35/35um以下，且线路厚度可以达到线宽线距的1‑5倍，从而实现精细线路的同时，实现厚铜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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