[发明专利]一种Micro LED芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 202210643693.0 | 申请日： | 2022-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN114937726A | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 王斌飞;刘林启 | 申请（专利权）人： | 刘林启 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L33/14;H01L33/10;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 赵兴华 |
| 地址： | 115200 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种MicroLED芯片及其制作方法，属于半导体技术领域，包括DBR反射层，位于DBR反射层之上的外延结构，位于外延结构之上的电流阻挡层，位于外延结构和电流阻挡层之上的透明导电层，位于透明导电层之上的扩展电极，位于DBR反射层、外延结构、电流阻挡层、透明导电层和扩展电极之上的绝缘保护层，位于外延结构、扩展电极和绝缘保护层之上的焊接电极，从而提供了一种新型的芯片结构，采用正装芯片结构，且正负焊接电极等高，对MicroLED芯片结构进行了扩展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 micro led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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