[发明专利]图像拼接装置、芯片以及图像拼接方法在审

专利信息
申请号: 202210644082.8 申请日: 2022-06-08
公开(公告)号: CN115809960A 公开(公告)日: 2023-03-17
发明(设计)人: 方天琪;梁喆;刘建伟 申请(专利权)人: 北京爱芯科技有限公司
主分类号: G06T3/40 分类号: G06T3/40
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 蒋姗
地址: 100082 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请提供一种图像拼接装置、芯片以及图像拼接方法,该装置包括:像素调节单元、存储单元和拼接单元,像素调节单元分别与存储单元和拼接单元电连接;存储单元,用于存储多个增益集合;其中,每个增益集合与第一待拼接图像的一个像素分块对应,增益集合用于补偿第一待拼接图像和第二待拼接图像相同像素分块区域的亮度差异;像素调节单元,用于依次获取第一待拼接图像的至少一个处理像素点;根据每一处理像素点所处的像素分块在存储单元中查找对应的至少一个增益集合,并根据查找到的至少一个增益集合对对应像素点进行增益调节,获得调节完成的第一待拼接图像;拼接单元,用于利用调节完成的第一待拼接图像与第二待拼接图像进行拼接,获得拼接图像。
搜索关键词: 图像 拼接 装置 芯片 以及 方法
【主权项】:
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