[发明专利]半导体器件和包括该半导体器件的数据存储系统在审

专利信息
申请号: 202210644756.4 申请日: 2022-06-08
公开(公告)号: CN115472616A 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 金智源;李相燉;黄盛珉;成锡江 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524;H01L27/11548;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11575;H01L27/11582;H01L25/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 吴晓兵;倪斌
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供了一种半导体器件及包括该半导体器件的数据存储系统。该半导体器件包括:堆叠结构;第一分离图案,穿过堆叠结构;第二分离图案,在第一分离图案之间穿过堆叠结构的至少一部分;以及切割沟道结构,穿过堆叠结构并且具有被第二分离图案部分地切割的端部。切割沟道结构的沟道层具有被第二分离图案切割的环形,从而沟道层的端部彼此间隔开。
搜索关键词: 半导体器件 包括 数据 存储系统
【主权项】:
暂无信息
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