[发明专利]一种贴片封装的激光二极管制造设备及其工艺有效
| 申请号： | 202210653533.4 | 申请日： | 2022-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN114744482B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 王百生;魏丽霞 | 申请（专利权）人： | 吉麦思科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0235 | 分类号： | H01S5/0235;H01S5/0236;B05D3/02 |
| 代理公司： | 广州艾维专利商标代理事务所(普通合伙) 44739 | 代理人： | 何东林 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电气元件制造技术领域，公开了一种贴片封装的激光二极管制造设备，包括电气设备工作台、电气设备零部件主体，所述电气设备工作台的顶端中部设有用于输送电子元件的电气设备零部件输送组件，所述电气设备工作台的顶端位于电气设备零部件输送组件的一侧设有至少一个电气设备零部件焊接机；本发明极大的提高了电子元件制造的自动化，电气设备工作台顶部设有至少一个电气设备零部件制造组件，电气设备零部件制造组件具有双重转向效果，通过电气元件一级电机、电气元件二级电机可实现自动角度对准，当电气元件夹持结构将电气设备零部件主体夹持后，电气元件一级电机所旋转的角度，均可被电气元件二级电机反向旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 激光二极管 制造 设备 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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