[发明专利]一种聚酰胺酸、聚酰亚胺及5G用挠性覆铜板的制备方法在审
| 申请号： | 202210655550.1 | 申请日： | 2022-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN115010923A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 李陶琦;蔡阿丽;聂麒曌;周雨薇 | 申请（专利权）人： | 大同共聚（西安）科技有限公司 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;B32B15/20;B32B15/01;B32B33/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 西安维赛恩专利代理事务所(普通合伙) 61257 | 代理人： | 张瑞琪 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市高新区科*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种聚酰胺酸、聚酰亚胺及5G用挠性覆铜板的制备方法，聚酰胺酸是由二酐类单体和二胺类单体反应而得的聚合物；二酐类单体为联苯二酐、含酮基团芳烃二酐、含酯键的芳烃二酐或以上任意两者或三者的混合物；二胺类单体为苯并咪唑类二胺单体、酰胺类二胺单体或以上两者的混合物；本发明采用缩合共聚技术，通过优化原料比例和工艺参数，向分子主链上引入能提高耐热性、降低热膨胀的刚性结构基团和有利于提高粘结性的基团，合成5G高频高速印制电路无胶挠性覆铜板基材聚酰亚胺薄膜前驱体聚酰胺酸；本发明的单面无胶挠性覆铜板的绝缘基材聚酰亚胺薄膜与铜箔经高温压合粘结在一起制成无胶双面挠性覆铜板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚酰胺 聚酰亚胺 用挠性覆 铜板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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