[发明专利]一种超薄三维堆叠扇出型封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202210660041.8 | 申请日： | 2022-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN114937648A | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 马书英;刘吉康;付东之 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L25/00;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 李小叶 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超薄三维堆叠扇出型封装结构及其制造方法；该封装结构包括：承载片，其中贯穿有第一导电柱；第一芯片或包含有第一芯片的第一半封装单元，与第一导电柱电性连接；第一塑封层，包裹第一芯片或第一半封装单元；保护膜层，覆盖在第一塑封层的表面和第一芯片的背面上；上金属布线层，与第一导电柱电连接，且其上还连接有第二导电柱；第二芯片或包含有第二芯片的第一半封装单元，与上金属布线层电连接；第二塑封层，包裹第二导电柱以及第二芯片或第二半封装单元；电性导出结构，与第二导电柱电连接。该封装结构及制造方法通过导电柱实现第一芯片和第二芯片的三维堆叠，并形成一种超薄集成结构，能够同时满足多芯片及超薄封装要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 三维 堆叠 扇出型 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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