[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202210670342.9 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN115050719A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 岩渊春彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 房永峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实施方式的半导体装置具备半导体元件、第一端子、多个第二端子、以及内包部。半导体元件为矩形状。第一端子在上表面接合半导体元件的背面。多个第二端子配置于第一端子的周围。内包部将架设于半导体元件的表面与多个第二端子的上表面之间的导电线、半导体元件、第一端子以及多个第二端子密封，具有包含第一至四边的矩形状的底面、并具有分别与第一至四边相接的第一至四侧面，第一侧面与第三侧面对置，第二侧面与第四侧面对置。多个第二端子配置为在内包部的4角从底面露出，半导体元件的各边与第一至四边对置，第一端子与第一侧面以及第三侧面分离，该第一端子下表面从底面露出，该第一端子一部分从第二侧面以及第四侧面露出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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