[发明专利]半导体封装件用夹片结构体及包括其的半导体封装件在审
| 申请号： | 202210672005.3 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN115547967A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 崔伦华 | 申请（专利权）人： | JMJ韩国株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 李盛泉;韩明星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装件用夹片结构体及包括其的半导体封装件，所述半导体封装件用夹片结构体(110)包括：第一接合部(111)，通过夹设导电性粘合剂(110a)而接合于半导体元件(120)的上表面或下表面的端子部；主连接部(112)，从第一接合部(111)延伸并弯曲；第二接合部(113)，上表面形成为高于第一接合部(111)的上表面；弹性部(114)，在主连接部(112)与第二接合部(113)的一端之间弹性地连接；以及支撑部(115)，从第二接合部(113)的另一端向主连接部(112)方向弯曲并延伸，其中，支撑部(115)形成为以主连接部(112)的延伸面为基准倾斜1°至179°，从而构成为弹性结构而在成型时分散针对半导体元件的按压应力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 件用夹片 结构 包括 | ||
【主权项】：
暂无信息
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