[发明专利]Ti2在审

专利信息
申请号: 202210672803.6 申请日: 2022-06-15
公开(公告)号: CN114850647A 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 李金富;卜志强;吴家云;马秀萍 申请(专利权)人: 上海交通大学;中国航发南方工业有限公司
主分类号: B23K15/00 分类号: B23K15/00;B23K15/06
代理公司: 上海交达专利事务所 31201 代理人: 王毓理;王锡麟
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种Ti2AlNb合金的电子束焊接及热处理方法,通过对Ti2AlNb合金预先进行固溶处理及时效处理,经清理装配后,采用真空电子束焊接并进行焊后热处理。本发明不需要焊前预热、固定焊及修饰焊的工序,采用一道正式焊完成焊接,提高了焊接效率,所形成的焊缝质量良好,焊缝接头均匀连续,没有裂纹、未焊透、未熔合及咬边等缺陷,焊接质量达到Ⅰ级焊缝要求,且通过与焊前热处理的配合,实现了通过焊后热处理获得稳定焊缝组织的前提下可以不牺牲母材的性能,最终获得的焊件性能与母材基本一致。
搜索关键词: ti base sub
【主权项】:
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