[发明专利]一种软硬结合电路板制备方法及制备的电路板在审
| 申请号： | 202210676117.6 | 申请日： | 2022-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN114885521A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 张兴业 | 申请（专利权）人： | 北京大华博科智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/00;H05K1/03;H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101407 北京市怀柔区雁栖经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软硬结合电路板制备方法及制备的电路板。本发明的方法包括：（1）根据电路板设计的硬性区域分布和软性区域分布，在金属箔片表面分别喷墨打印硬性墨水和软性墨水；（2）喷墨打印硬性墨水经固化后形成硬性覆金属板区域，喷墨打印软性墨水经固化后形成软性覆金属板区域，从而形成软硬结合覆金属板；（3）基于化学蚀刻或激光雕刻工艺，去除不需要的金属区域，剩余金属部分形成电路图形，完成单层软硬结合电路板的制备。与传统电路板制造工艺结合还可以制造多层软硬结合电路板。本发明技术方案能够灵活设计电路板硬性部分和软性部分，硬性部分可用于元器件的贴合区域，软性部分可用于弯折、拉伸等功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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