[发明专利]半导体装置及传输位置校准方法在审
| 申请号： | 202210683426.6 | 申请日： | 2022-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN115172242A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 田君一;高飞翔;冯琳 | 申请（专利权）人： | 上海广川科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;吴世华 |
| 地址： | 200444 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置及传输位置校准方法，所述半导体装置，包括：机械手；定位基座、基准片及定位插销，所述定位基座设有至少一个定位孔，所述基准片设有对应所述定位孔的至少一个基准孔，对应所述定位孔及所述基准孔的至少一个所述定位插销；其中，所述机械手传送所述基准片至所述定位基座上方的初始位置，所述定位插销依次穿过所述基准孔及所述定位孔，所述基准片由所述初始位置移动至基准位置。利用本发明的基准片、定位基座及定位插销工位示教和AWC功能学习，使用机械手进行300mm标准晶圆循环跑片12小时，AWC记录的最大偏值约0.9mm，在配置AWC自动纠偏功能的基础上，传输精度获得了较大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 传输 位置 校准 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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