[发明专利]半导体装置及功率放大器在审
| 申请号： | 202210684543.4 | 申请日： | 2022-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN115498032A | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 黄皆智;林彦丞;林正国;王伟州;林哲楷 | 申请（专利权）人： | 稳懋半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/778 | 分类号： | H01L29/778;H01L29/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王涛;叶明川 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种半导体装置及功率放大器，所述半导体装置包括：衬底；沟道层，设置于衬底上，其中沟道层是以氮化镓形成；阻挡层，设置于沟道层上，其中阻挡层是以氮化铝镓Al |
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| 搜索关键词： | 半导体 装置 功率放大器 | ||
【主权项】：
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