[发明专利]半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统在审

专利信息
申请号: 202210684684.6 申请日: 2022-06-16
公开(公告)号: CN115497948A 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 李东镇;林濬熙;金鹤善;孙洛辰;金政垠;闵柱盛;李昌宪 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/11529 分类号: H01L27/11529;H01L27/11556;H01L27/11573;H01L27/11582
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王新华
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开提供了半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统。一种半导体器件包括:包括外围电路的下部水平层;和提供在下部水平层上的上部水平层,该上部水平层包括垂直地延伸的存储单元串,其中下部水平层包括:第一基板;器件隔离层,限定第一基板的第一有源区;以及第一栅极结构,包括依次堆叠在第一有源区上的第一栅极绝缘图案、第一导电图案、第一金属图案和第一覆盖图案,其中第一导电图案包括掺杂的半导体材料,器件隔离层覆盖第一导电图案的第一侧表面,并且第一金属图案包括在第一导电图案上的第一主体部分。
搜索关键词: 半导体器件 以及 包括 电子 系统
【主权项】:
暂无信息
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