[发明专利]用于低蚀刻铜表面的粗化微蚀液在审
申请号: | 202210697188.4 | 申请日: | 2022-06-20 |
公开(公告)号: | CN115181973A | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 王立中;陈修宁;李晨庆;王淑萍;黄志齐 | 申请(专利权)人: | 昆山市板明电子科技有限公司 |
主分类号: | C23F1/18 | 分类号: | C23F1/18 |
代理公司: | 江苏海联海律师事务所 32531 | 代理人: | 陈宁 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于低蚀刻铜表面的粗化微蚀液,属于铜表面加工领域。该粗化微蚀液包括:二价铜离子浓度为5‑55g/L,氯离子浓度为5‑165g/L,无机酸的浓度为20‑200g/L,脂肪胺的浓度为0.1‑10g/L,水溶性聚合物的浓度为0.05‑5g/L,以及水。粗化液的水溶性聚合物能够进一步扩大铜面晶界与晶体的差异性,促进化学蚀刻沿铜面的晶界用类似“钻孔”的方式往下进行,在较低的蚀刻量就可以获得均匀的孔状粗化形貌,有效提高铜层与干膜抗蚀剂、湿膜抗蚀剂、防焊油墨等之间的结合力,而且较低的蚀刻量也利于降低基材成本和减少废液的产生,另外本粗化液采用无机酸体系,COD低,废液易处理,更环保。 | ||
搜索关键词: | 用于 蚀刻 表面 粗化微蚀液 | ||
【主权项】:
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