[发明专利]一种晶圆传输装置及方法在审
| 申请号： | 202210699074.3 | 申请日： | 2022-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN115050677A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 顾文 | 申请（专利权）人： | 上海福赛特机器人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 徐琳;尹一凡 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆传输装置，包括：硅盒上位模组，包括硅盒传输组件和硅盒寻边组件，所述硅盒传输组件用于将硅盒传入或者传出硅盒寻边组件，所述硅盒寻边组件用于将硅盒旋转至设定朝向；晶圆上位模组，包括晶圆传输组件和晶圆寻边组件，所述晶圆传输组件用于将晶圆传输至所述晶圆寻边组件上，所述晶圆寻边组件用于将晶圆旋转至设定朝向；第一搬运组件，用于将设定朝向的晶圆放置在设定朝向的硅盒中。本发明提供的一种晶圆传输装置及方法，能够自动实现硅盒传输和寻边以及晶圆传输和寻边，能够实现晶圆传输自动化，且能按照预设角度进行晶圆放置，提高了晶圆传输效率，并配置FUU防止晶圆在传输过程中污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传输 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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