[发明专利]一种倒装封装体及其制作方法在审
| 申请号： | 202210700863.4 | 申请日： | 2022-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN115101648A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 李星;孙明 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 赵月芬 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种倒装封装体及其制作方法，设置第一基板、N个正装芯片及第二基板，N为大于或等于2的偶数，第一基板的正面设有两正面焊盘，第一基板的背面设有两背面焊盘，每一背面焊盘电连接一正面焊盘，其中第一正装芯片的正电极电连接一正面焊盘，其中第二正装芯片的负电极电连接另一正面焊盘，第二基板和第一基板上共设有N‑1个串联焊盘，[(N‑1)+1]/2个串联焊盘设置在第二基板，[(N‑1)‑1]/2个串联焊盘设置在第一基板，通过N‑1个串联焊盘将N个正装芯片串联起来。本发明把正装芯片封装成倒装封装体，实现了将正装芯片作为倒装结构使用，将本发明设置在电路板等电子模块上时，只需要将两背面焊盘与电路板焊接即可。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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