[发明专利]多芯片滤波器硅基扇出封装结构以及方法在审
| 申请号： | 202210703103.9 | 申请日： | 2022-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN115064532A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 叶振荣;钱立伟;戴飞虎;张鹏;王成迁 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/485;H01L21/50;H01L21/60;H01L23/04 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 涂三民;殷红梅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多芯片滤波器硅基扇出封装结构以及方法，在硅基板的正面刻蚀出台阶形的第一凹腔与平底的第二凹腔，在滤波器芯片的正面、侧面与第一凹腔的上层台阶侧壁之间的间隙、在其他功能芯片的正面、侧面与第二凹腔的侧壁之间的间隙设有间隙介质层，使得在滤波器芯片下方形成震荡腔，在硅基板的背面制作有通孔，在硅基板的背面、通孔的孔壁、硅基板的正面及间隙介质层上设有钝化层，在通孔内以及部分钝化层上设有第一再布线层，钝化层的背面覆盖绝缘层，在第一再布线层的背面连接第二再布线层，在第二再布线层的背面连接互联凸点。本发明降低了工艺的复杂度，震荡腔密闭性好，实现了滤波器芯片与其他功能芯片的集成，缩小了体积。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 滤波器 硅基扇出 封装 结构 以及 方法 | ||
【主权项】：
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