[发明专利]一种金锡合金箔带及其制备方法在审
| 申请号： | 202210708357.X | 申请日： | 2022-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN115041862A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 王彩霞;金霞;张玉;张玲玲;经敬楠;冯斌;钟海锋 | 申请（专利权）人： | 浙江亚通焊材有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 合肥金律专利代理事务所(普通合伙) 34184 | 代理人： | 马婕 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金锡合金箔带，金锡合金箔带中Sn含量为19.5‑20.5wt％，金锡合金箔带中氧含量≤35ppm。本发明还公开了上述金锡合金箔带的制备方法，包括如下步骤：S1、在真空环境中，依次将锡、金熔融并混匀得到熔融合金，加入形核剂混匀得到熔融钎料；S2、将熔融钎料真空吸铸至模具制成坯料，多次真空冷轧坯料得到金锡合金箔带。本发明所述金锡合金箔带的厚度较薄且厚薄均匀、含氧量低、箔带各段中的成分均匀，可以改善焊接效果，对后期钎焊性能的影响较小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金锡合 金箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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