[发明专利]一种高精密多层线路板制备过程中的固化方法在审
| 申请号： | 202210709216.X | 申请日： | 2022-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN114980579A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 蔡王灿;周南嘉 | 申请（专利权）人： | 芯体素（杭州）科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40;H05K3/24;H05K3/22;H05K3/00;H05K1/02;H05K1/09;B33Y10/00;B33Y70/10;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 孙琦 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高精密多层线路板制备过程中的固化方法。包括步骤：S1、在基板的上表面上形成立体线路层；S2、在当前立体线路层的预设位置处堆积形成金属立柱；S3、对当前立体线路层以及在当前立体线路层的预设位置处堆积形成的金属立柱进行第一预固化处理；S4、在当前立体线路层的上表面上形成绝缘层，并对当前绝缘层进行第二预固化处理；S5、判断当前绝缘层是否作为顶层绝缘层，若是则在当前绝缘层上表面上形成焊盘层并执行步骤S6，若否则将当前绝缘层作为新的基板，返回步骤S1；S6、对多层线路板进行整体烧结固化处理。本发明可避免高精密多层线路板制备的固化过程对精密设备的热影响以及固化过程中绝缘介质和线路之间存在反复热变形的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 多层 线路板 制备 过程 中的 固化 方法 | ||
【主权项】：
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