[发明专利]一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置在审
| 申请号： | 202210709396.1 | 申请日： | 2022-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN114975221A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 李秀语;许义 | 申请（专利权）人： | 深圳市速博精微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67;H01L21/02;B08B5/02 |
| 代理公司： | 深圳市知高达专利代理有限公司 44869 | 代理人： | 刘琴 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区南湾街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体生产技术领域，且公开了一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，包括中空设置的吸附板，吸附板的端面一侧固定插接有吸盘，吸盘的内部设有固定罩，固定罩的内部上侧固定设有气囊膜罩，固定罩的进气端贯穿吸附板设置，吸附板的下端固定连接有抽气泵，抽气泵的输出端与固定罩的进气端相连通设置。该精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，可以利用吸附时产生的气流对半导体元器件吸附位置的孔洞进行封堵，避免孔洞影响吸附稳定性，使吸盘保持较大的吸附面积，无需精准定位进行错孔，使用方便，同时可以积蓄吸附时的气体，并可以对气体进行再利用，使用效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 半导体 元器件 工用 吸附 夹持 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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